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1c dram 文章 最新资讯

NAND报价狂涨:LTA将成为存储器行业主流模式

  • 本轮半导体行业复苏的核心引擎,当属NAND闪存的价格暴涨。据摩根士丹利证券预测,MLC(及成熟制程TLC)产品价格从今年首季到第四季涨幅将超过200%,下半年供需失衡幅度或达40%,缺口持续扩大助推价格飙升。DRAM涨幅逐步收敛,反观NAND价格动能转强,甚至超越DRAM:预估一般型DRAM在第二季度合约价格将上涨约58%-63%,NAND闪存则上涨约70%-75%。目前全球2GB至64GB容量的NAND产能几近消失,终端客户库存普遍仅剩六至九个月,供需结构转趋紧绷。大摩科技产业分析师在最新释出的报告中指
  • 关键字: NAND  LTA  存储器  闪存  DRAM  AI  闪迪  

DRAM的 “打地鼠” 式安全危机

  • 核心要点Rowhammer(行锤) 仍是 DRAM 的主要安全威胁,Rowpress(行压) 正成为新的相关威胁。内存控制器发出的新型刷新指令可缓解问题,但并非完美解决方案。更小的垂直结构 DRAM 单元有望从根本上消除问题,但距离量产仍需数年。Rowhammer 已经困扰了数代 DRAM 产品,并且随着制程进步愈发严重。与之相关的新型漏洞 Rowpress 也随之出现。新的刷新指令可以减轻不良影响,但要彻底根除问题,可能只能依靠新一代 DRAM 存储单元结构。新思科技(Synopsys)应用工程执行董事
  • 关键字: DRAM  安全危机  

三星无惧DRAM崩盘恐慌:一季度涨价翻倍后,二季度再提价 30%

  • 如今的内存市场,简直像维多利亚时代那位被焦虑裹挟的贵妇一样歇斯底里。最典型的例子就是通用 DRAM 领域:现货价格小幅回调,就引发了 “行业末日” 的唱衰论调,甚至连带股价大跌。但三星这类真正的行业巨头却始终淡定,并且铁了心按计划持续提价。三星 2026 年一季度 DRAM 价格翻倍后,二季度内存产品再平均涨价 30%据韩国《ETNews》报道,三星已对其 DRAM 产品执行 ** 季度环比约 30%的提价供货。关键在于,此次涨价是在2026 年一季度 DRAM 均价同比大涨 100%** 的基础上继续上
  • 关键字: 三星  DRAM  

内存涨不停 Q2上看5成

  • TrendForce最新存储器产业研究指出,大厂逐步退出成熟DDR4以下产品制造的策略不变,在市场供给结构持续收敛下,过去几个月,整体价格已累积惊人涨幅。 由于目前市场供需仍未平衡,市场普遍看好,内存报价涨势,至少将延伸到今年下半年。TrendForce考量供给持续缩减,以及订单转移,但台厂产能扩张不及等因素,预估2026年第二季consumer DRAM合约价格,仍将持续季增45~50%。内存业者则更乐观的预期,今年全年价格都将维持向上趋势。TrendForce表示,2026年3月consumer DR
  • 关键字: 内存  TrendForce  DRAM  

DRAM合约价再度上涨30%

  • 韩国媒体ETnews报道,三星在一季度将DRAM合约价上涨了100%之后,二季度的DRAM合约价将再度上涨30%。由于随着对AI基础设施投资的扩展,包括三星在内的主要内存制造商将产能集中在HBM上,通用DRAM的供应变得不足,导致价格急剧上涨。据悉,三星已确认于3月底与主要客户完成价格谈判,并签署了供应合同。DRAM合约价30%的涨幅囊括了AI芯片所需的HBM、PC和智能手机所需的通用DRAM。而三星此前在第一季度已经将DRAM的平均价格提高了100%。这意味着,如果2025年DRAM价格为10000韩元
  • 关键字: DRAM  SK海力士  美光  三星  

美光CEO:DRAM供不应求将持续至2027年

  • 4月2日,据外资投行摩根士丹利针对美光科技(Micron)的跟踪报告显示,美光董事长兼CEO Sanjay Mehrotra在近期投资人会议中透露,尽管美光正在加速扩产DRAM,但新产能最快要到2027年底才能出货。因此,DRAM供不应求的局面将持续至2027年。此外,部分关键半导体设备的产能不足也是导致这一现象的重要原因。 目前,人工智能芯片对高带宽内存(HBM)的强劲需求,成为DRAM市场供不应求的核心瓶颈。美光计划在2025年第三季度将其HBM市场份额提升至与整体DRAM市场份额持平的水平
  • 关键字: 美光  DRAM  

长鑫科技IPO最新进展

  • 根据上交所官网披露的信息显示,国产DRAM巨头长鑫科技科创板IPO审核状态变更为“中止”,引起市场关注。关于此次“中止”,上交所给出的说明为“长鑫科技集团股份有限公司因发行上市申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交。”需要指出的是,目前的“中止”状态并非“终止”。本次“中止”属于IPO审核过程中的技术性暂停,而非审核终止,不妨碍企业IPO的正常审核,通常在企业补充披露审计材料并提交更新稿后,审核程序将恢复,上市进程未受实质性影响。针对此次IPO中止,长鑫科技相关消息人士明确回应,此次状态调整属于
  • 关键字: 长鑫科技  IPO  DRAM  

存储市场超级周期来临:AI 驱动下的机遇、挑战与产业重构

  • 存储器行业固有的 boom-bust 周期魔咒、供应链重构压力、技术迭代挑战以及全球产业格局的重新洗牌,也让这场繁荣背后暗藏多重考验。
  • 关键字: 存储市场  超级周期  AI  DRAM  HBM  boom-bust  

“黄金气体”短缺成为半导体供应链新危机

  • 中东冲突的蔓延正通过氦气短缺影响半导体供应链。伊朗对全球主要氦气生产国卡塔尔的设施发动袭击,导致现货价格翻番,并加剧了合同压力。氦气在晶圆刻蚀中不可替代,这对芯片生产构成重大风险,尤其对三星电子和SK海力士等韩国企业造成严重影响 —— 市值蒸发超过2000亿美元。最新报告显示,伊朗对卡塔尔能源设施的袭击严重影响了氦气(被誉为“黄金气体”)的供应。这种看似“小众”的工业气体正逐渐成为全球芯片产业的关键风险因素。据报道,卡塔尔占全球氦气供应量的30%以上,其核心生产设施受损导致全球供应骤减。短短两周内,氦气现
  • 关键字: 半导体  芯片  氦气    DRAM  NAND  

闪迪10亿美元入股南亚科技,强化DRAM供应链合作

  • 据彭博社报道,存储芯片巨头闪迪(Sandisk)旗下子公司闪迪科技(Sandisk Technology)近日通过私募配售方式,以10亿美元收购南亚科技1.39亿股股份,占其流通普通股比例约3.9%。 南亚科技是中国台湾地区的一家领先DRAM芯片制造商,专注于消费电子、计算机及服务器等领域的DRAM产品研发与生产。根据双方达成的多年战略供应协议,南亚科技将向闪迪科技持续供应DRAM产品。这标志着双方的合作从单纯的买卖关系升级为资本纽带下的深度绑定。 此次交易价格较南亚科技30日均价折让
  • 关键字: 闪迪  南亚科技  DRAM  供应链合作  

三星面临大罢工,存储价格或加速上涨

  • 最新消息,由超过6.6万名韩国三星电子工会成员参与表决的投票结果显示,93.1%的工会成员赞成罢工。若无重大变化,三星电子工会成员将于5月21日至6月7日全面罢工。据悉,本次罢工将是三星史上最大规模的罢工计划。关键诉求:取消绩效奖金上限三星劳资双方此前就2026年薪资问题进行了多轮谈判,但双方就部分议题的分歧持续扩大,谈判最终破裂。如果此次罢工得以实施,这将是三星自1969年成立以来遭遇的第二次大罢工,距离上一次2024年7月的25天总罢工仅不到两年。三星工会要求提高绩效奖金计算标准的透明度,取消绩效奖金
  • 关键字: 三星  存储  DRAM  NAND  HBM  

Q1 DRAM再涨180%,NAND涨150%

  • 据韩媒Chosun Biz、韩联社等援引市调机构Counterpoint Research数据显示,2026年第一季度,64GB服务器级DRAM模块(RDIMM)DDR5价格较2025年第四季度上涨150%,移动终端用12GB LPDDR5X上涨130%。即使是前代的8GB SO-DIMM DDR4,价格也暴涨180%。不仅是DRAM价格出现130%~180%的大幅上涨,NAND产品线也上涨约130%~150%,涨幅远超此前预期的季度增长100%。业界预测,存储供应短缺状况预计将持续至2027年下半年。A
  • 关键字: DRAM  NAND  

全球首款1c LPDDR6,来了

  • SK 海力士宣布,已成功开发基于第六代 10 奈米级(1c)制程技术的 16Gb LPDDR6 DRAM。公司表示,该产品已完成全球首度 1c LPDDR6 验证,预计今年上半年完成量产准备,并于下半年开始供货。LPDDR(Low Power Double Data Rate)是一种主要应用于智能手机与平板等行动装置的低功耗 DRAM 标准,通过低电压运作降低能源消耗。SK 海力士表示,新一代 LPDDR6 主要锁定 On-device AI 应用,例如智能手机、平板电脑等终端设备。与
  • 关键字: SK 海力士  LPDDR6 DRAM  

应用材料与美光、SK海力士合作

  • 随着人工智能热潮推动存储需求增长,半导体设备制造商在收获红利的同时,也在加深与头部存储厂商的合作。据路透社报道,应用材料(Applied Materials)已与美光科技(Micron)、SK 海力士达成合作,共同开发对人工智能与高性能计算至关重要的下一代芯片。3 月 10 日,应用材料发布新闻稿称,已与 SK 海力士签署长期合作协议,加速 DRAM 与 HBM 技术研发。双方将在应用材料新建的研发中心 ——设备与工艺创新与商业化中心(EPIC Center),聚焦存储材料、工艺整合及 3D 先进封装技术
  • 关键字: 应用材料  美光  SK海力士  半导体  DRAM  HBM  NAND  

应用材料携手美光 加速HBM、闪存及DRAM技术研发

  • 应用材料公司今日宣布,正与美光科技展开合作,研发新一代动态随机存取存储器、高带宽内存及闪存解决方案,以提升人工智能系统的高能效表现。双方整合了应用材料位于硅谷的 EPIC 创新中心的先进研发能力,以及美光位于爱达荷州博伊西的顶尖创新中心资源,助力巩固美国半导体领域的创新研发体系。应用材料总裁兼首席执行官加里・迪克森表示:“应用材料与美光长期保持合作关系,始终致力于通过突破材料工程与制造创新的边界,打造性能更优、能效更高的先进存储芯片。下一代存储技术在人工智能系统的未来发展中愈发关键,我们十分欣喜能以 EP
  • 关键字: 应用材料  美光  HBM  闪存  DRAM  
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